젠슨 황, 삼성 HBM 인증 테스트 실패 경험 없어 진행중

삼성 HBM과 엔비디아 CEO 발언

삼성 HBM과 엔비디아 CEO 젠슨 황의 발언에 따르면, 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련하여 인증 테스트에 실패한 적이 없으며, 인증 절차를 진행 중인 것으로 밝혀졌다. 황 CEO는 삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중이고, 삼성 HBM 제품에는 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다고 언급했다. 이에 대해 황 CEO는 "우리는 엔지니어링만 하면 된다. 그것은 다만 안 끝났을 뿐"이라며 "저는 어제까지 끝났으면 했지만 아직 끝나지 않았다. 인내심을 가져야 한다"고 했다. 이러한 발언은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도 이후에 나왔다고 한다.

엔비디아의 인증과 시장 상황

엔비디아의 인증은 HBM 시장에서 삼성전자와 마이크론에 중요한데, 특히 삼성전자는 챗GPT 같은 인공지능 모델 훈련에 사용되는 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 뒤처진 상황이라고 한다. 삼성전자가 최근 반도체 사업 수장을 전격 교체한 것도 HBM 시장 주도권을 잡겠다는 의지를 투자자들에게 보여준 이례적인 조치로 풀이됐다. 삼성전자는 올해 HBM 공급이 작년보다 최소 3배 이상 증가할 것으로 예상하고 있다. 반면, SK하이닉스는 HBM 수요에 부응하기 위해 국내 새 복합단지 건설에 약 146억달러(약 20조원)를 투자할 계획이고, 이와 별도로 미국 인디애나주에 40억달러 규모의 패키징 공장도 건설하는 등 사업을 확장하고 있다.

결론

엔비디아의 HBM 인증과 관련하여 삼성전자와의 협력, 시장에서의 경합 등 다양한 측면에서 주목을 받고 있는 상황으로 보인다.

포커스

최근 삼성전자가 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작하고 2분기 내에 12단 제품을 양산하는 것을 목표로 하며, HBM 공급이 작년보다 최소 3배 이상 증가할 것으로 예상되고 있다. 한편, SK하이닉스는 HBM 수요에 부응하기 위해 새로운 투자 및 사업 확장을 추진하고 있는 상황이다.