반도체 R&D, 전 세계 3위 도전, 6775억 원 투자

정부 반도체 R&D 투자

한국 정부는 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발을 위해 6775억 원을 투자하고 있습니다. 이를 위해 과학기술정보통신부에서 2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회를 개최하여 사업의 조사 결과를 심의하고 의결했습니다.

반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업

반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 반도체 패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이고, 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 합니다. 이를 위해 2744억 원을 7년 동안 투입할 예정이며, 패키징 분야 주요 핵심기술을 확보하는 것을 통해 차세대 고부가 시스템 반도체 시장에서 경쟁력을 갖추고자 합니다.

AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업

AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 AI 서비스의 발전에 대응하기 위해 데이터센터에 대한 수요가 증가하고 있는 상황에서, 지능형 반도체를 개발하여 시장에서 경쟁력을 확보하고자 합니다. 이를 통해 국내 반도체 산업의 시스템 반도체 경쟁력을 높이고, 국산 AI 반도체 활용 확산과 수출 확대에 기여할 것으로 기대됩니다.